从很早以前我们就猜想CPU与GPU的结合，当时只是一个想法感觉实现起来支持天方夜谭，而近日我们得到消息，AMD正在打造一个内部拥有CPU和GPU的综合体。AMD将利用自有CPU工厂或者特许半导体制造CPU+GPU处理器Fusion的CPU部分，而台湾TSMC将负责打造GPU部分。而两个核心完全独立，分别基于不同工艺，看来一向倡导真双核的AMD在CPU+GPU技术上还有很长的路要走。

    Fusion处理器的GPU将基于TSMC 55nm工艺制程，而CPU部分将采用AMD Fab36和Fab 38的45nm SOI工艺，或者外包给特许半导体。一家封装和测试厂将负责将CPU和GPU部分封装到Fusion处理器中。

    由于财政上原因，AMD将采取轻资产策略，即和特许TSMC和UMC等代工厂合作以降低库存和供应链风险。一些主板厂商认为AMD增加外包制造是为了对抗Intel的价格竞争。

    编辑点评：从本质上来说此次Fusion处理器还不是一款集成GPU的CPU成品，仅仅是将一颗CPU与一颗GPU两个独立的个体进行封装到Fusion处理器中，很像是AMD说的“假”双核概念。从现阶段来看，想要实现GPU+CPU还需要很长的路要走。